測量參量:壓力
接觸介質材質:硅
精度等級:0.05% FS ~ 0.1% FS
分類:精確
應用領域:消費電子/航空航天/環境等
描述:采用先進的3D-MEMS技術,是一款高精度低功耗,高分辨率高速,具有堅韌的封裝技術的產品,最小的MCU資源即可事先高度或者氣壓的計算,標準的數字輸出;SPI或I2C輸出,O形環小尺寸封裝,直徑6.1mm,高度1.7mm,試驗承受壓力是3.2MPa,測量范圍:30KPa-120kpa,單極+2.4-3.3v電源,預編譯校準系數,溫度偏移,靈敏度系數包含于EEPROM中。本產品應用廣泛,適用于于大氣壓力測量,高度計應用,家用氣候檢測等。
量程: 0~1.2bar
過壓: 10 FS
長期穩定性: 0.1%/Year
工作溫度: -40~85℃
輸出方式: I2C
供電電壓: 2.7~3.3VDC
防護等級: IP65
(責任編輯:昊潤科技)